<strike id="36hct"></strike>
    <wbr id="36hct"><legend id="36hct"><video id="36hct"></video></legend></wbr>

    <form id="36hct"></form>

  1. <strike id="36hct"></strike>
    <nav id="36hct"><table id="36hct"></table></nav>
    <form id="36hct"><legend id="36hct"></legend></form>
  2. <strike id="36hct"></strike><form id="36hct"></form>
  3. 錸炩塑膠(昆山)有限公司

    產品分類

    聯系我們

    錸炩塑膠(昆山)有限公司

    聯   系:謝總

    手   機:15962674518

    座   機:0512-36653200

    網   址:www.msxwjr.com

    地   址:中國 江蘇 昆山市 陸家鎮華陽路3號


    吸塑-SMD載帶包裝

    您的當前位置: 首 頁 >> 產品中心 >> SMD載帶類

    吸塑-SMD載帶包裝

    • 所屬分類:SMD載帶類

    • 點擊次數:
    • 發布日期:2019/03/12
    • 在線詢價
    • 詳細介紹

    SMD元件載帶

    在上個世紀,SMT(表面安裝技術)的出現使電子產品發生巨大的變革。目前絕大多數PCB板或多或少地采用了這項低成本、高生產率、縮小PCB板體積的生產技術。SMT技術被廣泛采用,促進了SMD(表面安裝器件)的發展,原先的插孔式元器件被SNID元器件取代成為必然。同時人們對手機,電腦等電子產品的小體積、多功能要求,更促進了SMD元器件向高集成、小型化發展。

    除其它運輸載體如托盤、塑管等外,SNID元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所的運輸載體一一SMD載帶系統。從保護、經濟、容量等方面考慮,載帶系統頗具優勢,這就是為,什么在SMT生產線上看到的SMD元器件的載體絕大多數是載帶系統(紙基材與塑料基材〕。

    對載帶系統的要求

    三大無源元器件(電阻、電感、電容)從長引腳變為SNID后,體積不斷縮小?,F在已出現0402 封裝,在不久的將來,02m封裘將會被大量采用。在SMT設各方面,也已經出現0201的使用設備。這些元器件的小型化,帶動了載帶糸統的變化。

    首先,對載帶提出了高精度的要求;其次,SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快,I 個周期已小于0.09秒,對載體的材料提出了高耐拉強度的要求;其三,成本低,高密度包裝提出了要求(包裝間距2mm,通常為4mm);Z后,防靜電保護,由于元器件非常小,很容易被靜電吸附,導致 SMT機取不到元器件或元器件出現側立翻轉等情況。

    分立元器件與無源元器件發展的過程很相似,先從插孔式變為表貼式,然后小型化。從 SOT223, SODS7到現在的SOD723和TSLP等封裝形式,它們對載帶系統的要求除了與無源元器件前面三點旌同外,對防靜電有更高的要求,因為這些是靜電敏感元器件。

    過去的幾十年,封裝形式發生了巨大的變化,從DIP*SOIC,TSOP,QFP,PLCC *BGA,PGA*CSP —FLIPCHIP,COB或SIP,同時IC的集成度在不斷,封裝的℃從單芯片到妖芯片再到現在的3片,4 片,這些變化都在不斷地滿足封裝體積變小且功能增多的要求。從表1可以看到,IC變化對載帶的要求越來越高。首先,特征尺寸的變小,FLIPCHIPCOB和SIP封裝的出現使載帶系統的防靜電性能越來越重要,其次,FLIPCHIP COB的工藝要求它們的載帶必須滿足凈化車間的要求尺寸和高精度。當然,載帶材料的耐刻劃性能也很重要。



    本文網址:http://www.msxwjr.com/product/733.html

    關鍵詞:禮品吸塑盤,化妝品吸塑盤,吸塑盤廠家

    上一篇:沒有了
    下一篇:吸塑-SMD載帶包裝

    Z近瀏覽:

  4. 在線客服
  5. 聯系電話
    15962674518
  6. 在線留言
  7. 在線咨詢
    少妇人妻久久无码专区_国产国语对白露脸正在播放91_户外撒尿xxxxx_hd日本护士18